AD常用产品型号命名

单块和混合集成电路
XX XX XX X X X
1    2         3 4 5  

1．前缀：AD模拟器件，HA  混合集成A/D，      HD  混合集成D/A
2．器件型号    3．一般说明：A 第二代产品，DI 介质隔离，Z 工作于±12V
4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）：
              I、J、K、L、M 0℃至70℃
              A、B、C-25℃或-40℃至85℃
              S、T、U -55℃至125℃ 
5．封装形式：
      D 陶瓷或金属密封双列直插        R 微型“SQ”封装
      E 陶瓷无引线芯片载体          RS 缩小的微型封装 
      F 陶瓷扁平封装             S 塑料四面引线扁平封装      
      G 陶瓷针阵列              ST 薄型四面引线扁平封装
      H 密封金属管帽             T TO-92型封装           
      J J形引线陶瓷封装            U 薄型微型封装
      M 陶瓷金属盖板双列直插         W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插
      N 料有引线芯片载体           Y 单列直插          
      Q 陶瓷熔封双列直插           Z 陶瓷有引线芯片载体 
      P 塑料或环氧树脂密封双列直插